表面貼裝粘合劑點膠應用——久巨自動化

噴射表面貼裝粘合劑比起傳統的針頭式點膠和絲網印刷技術，提供了一些技術優勢。隨著市場對電子產品的小型化、多功能化的要求變化，很多印刷線路板（PCB)設計都要求較傳統點膠技術有更高的點膠速度和精度，也要求比絲網印刷技術更具靈活性。對SMT生產，久巨噴射點膠系統帶來了更具優勢的生產能力

　　臺式涂覆機，三防漆桌面涂覆機，臺式點膠機，三防漆噴涂機，三防漆噴膠機，桌面點膠機使用點膠系統來噴射紅膠、導電性環氧樹脂膠體，可以加快芯片貼裝速度。優越的精確度帶來了良率的大幅提升，材料成本的大幅節省。
   導熱及導電的環氧樹脂膠體用于將芯片粘結在基板上，以保證安全的電氣接地和芯片的散熱。這些膠材通常罐裝壽命很短，對溫度敏感。膠材中的填充物容易阻塞。導電膠可以點或細線的方式點膠，為混合元件、 RFID 組裝、或 MEMS 等形成電氣連接。導電膠通常應用于硬盤驅動元件、助聽元件以及其它用于醫療設備的電子元件。 根據應用的不同，導電膠和銀漿一樣，既可使用噴射閥也可使用標準的針頭點膠。

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