LED芯片封裝：傳統(tǒng)點(diǎn)膠VS UV點(diǎn)膠，良率差距有多大？

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問：傳統(tǒng)點(diǎn)膠工藝存在哪些問題？

答：傳統(tǒng)點(diǎn)膠多依賴人工或基礎(chǔ)機(jī)械操作，易出現(xiàn)三大問題：精度不足，膠量誤差大，易導(dǎo)致芯片透光率不均、光斑畸變；效率低下，人工點(diǎn)膠速度慢，且長時(shí)間作業(yè)易疲勞，無法滿足規(guī)模化生產(chǎn)需求；穩(wěn)定性差，環(huán)境溫濕度、操作員手法差異會(huì)造成膠層厚度不一，導(dǎo)致良品率波動(dòng)，平均良率僅 75%-85%。

三軸點(diǎn)膠機(jī) (2).JPG

問：久巨UV 點(diǎn)膠機(jī)如何解決這些問題？
答：久巨UV 點(diǎn)膠機(jī)依托三大核心技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破：

高精度噴射系統(tǒng)：采用非接觸式噴射技術(shù)，點(diǎn)膠精度達(dá) 0.01mm，膠量誤差≤±1%，可實(shí)現(xiàn)納米級微量點(diǎn)膠，確保 LED 芯片發(fā)光均勻性；
智能視覺校準(zhǔn)：搭載 AI 視覺識別系統(tǒng)，實(shí)時(shí)檢測芯片位置并動(dòng)態(tài)調(diào)整點(diǎn)膠路徑，避免膠水滴落、偏移等缺陷；
UV 快速固化：集成 UV LED 固化模塊，膠水在 3-5 秒內(nèi)快速定型，減少固化過程中的膠水流動(dòng)干擾，提升封裝穩(wěn)定性。

問：兩者在良率和效率上差距有多大？

答：實(shí)測數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)點(diǎn)膠工藝因膠量不均、位置偏差等問題，平均良率約 80%；而久巨 UV 點(diǎn)膠機(jī)通過全自動(dòng)化精準(zhǔn)控制，將 LED 芯片封裝良率提升至 97% 以上，不良品率降低超 80%。效率方面，傳統(tǒng)人工點(diǎn)膠每小時(shí)僅處理 200-300 件，久巨設(shè)備雙工位作業(yè)可實(shí)現(xiàn) 1500-2000 件 / 小時(shí)，產(chǎn)能提升超 5 倍，同時(shí)節(jié)省 60% 以上人力成本。

視覺點(diǎn)膠機(jī).png

問：久巨UV 點(diǎn)膠機(jī)適用哪些場景？
答：適用于 Mini LED、Micro LED、車用 LED 等高端封裝場景，尤其在需要精密膠線、微量點(diǎn)膠及快速固化的工藝中優(yōu)勢顯著，能滿足不同尺寸芯片、異形基板的點(diǎn)膠需求，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)品質(zhì)與產(chǎn)能的雙重升級。