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久巨風采
最新企業資訊 手機生產組裝過程中，邊框粘接是很重要的一個環節，其傳統的生產工藝主要為快干膠、膠帶等粘接方式，這類生產工藝容易出現粘接強度不夠，密封性能不好等問題。手機邊框使用的PUR熱熔膠具有固化速度快，粘接強度高，密封性能好等特點，因而迅速取代了傳統的粘接工藝，為現階段主流生產工藝。
2018-11-20
本應用介紹的攝像頭模組主要包括：手機前置和后置攝像頭，平板電腦前置和后置攝像頭，筆記本攝像頭，車載攝像頭等等。近些年攝像頭模組高速發展，從低像素發展為高像素，從定焦發展為自動對焦，未來還會增加光學防抖，3D成像等高級功能。工藝特點：攝像頭模組主要包括以下幾部分：FPC、SENSOR、LENS、VCM等，其內部結構復雜精密，多處元件都需要通過點膠組裝，其中VCM的組裝更為困難。
2018-11-20
橫向尺寸(x向）比較長。 一個LENS對應一個貼片位置，對應3個或 4個點膠位置，點膠速度及膠點一致性要求較高。 目前膠水使用環氧樹脂膠水或UV膠水。點膠機產品特點:1、效率，能夠完全匹配于高速LENS的貼片速度2、可處理1700mm以下長度產品。滿足目前99.9%產品的尺寸3、連續生產，穩定可靠。長期使用過程中，更能體現其壽命及可靠性4、相比，膠量控制更精準
2018-11-20
噴射表面貼裝粘合劑比起傳統的針頭式點膠和絲網印刷技術，提供了一些技術優勢。隨著市場對電子產品的小型化、多功能化的要求變化，很多印刷線路板（PCB)設計都要求較傳統點膠技術有更高的點膠速度和精度，也要求比絲網印刷技術更具靈活性。對SMT生產，久巨噴射點膠系統帶來了更具優勢的生產能力
2018-11-20
?伴隨電子產品的小型化、便攜化、功能多樣化的發展趨勢，底部填充成點膠為電子產品可靠性提高的必要工藝。對于CSP、BGA、POP，底部填充提高其抗沖擊能力；對于FLIP CHIP，因其熱膨脹系數（CTE)不一致產生熱應力，導致焊球失效，底部填充提高其抵抗熱應力的能力。尤其是在深圳這樣電子制造集中地，點膠需求量非常廣泛。
2018-11-20
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