表面貼裝粘合劑點膠應用——久巨自動化

噴射表面貼裝粘合劑比起傳統(tǒng)的針頭式點膠和絲網(wǎng)印刷技術，提供了一些技術優(yōu)勢。隨著市場對電子產(chǎn)品的小型化、多功能化的要求變化，很多印刷線路板（PCB)設計都要求較傳統(tǒng)點膠技術有更高的點膠速度和精度，也要求比絲網(wǎng)印刷技術更具靈活性。對SMT生產(chǎn)，久巨噴射點膠系統(tǒng)帶來了更具優(yōu)勢的生產(chǎn)能力

　　臺式涂覆機，三防漆桌面涂覆機，臺式點膠機，三防漆噴涂機，三防漆噴膠機，桌面點膠機使用點膠系統(tǒng)來噴射紅膠、導電性環(huán)氧樹脂膠體，可以加快芯片貼裝速度。優(yōu)越的精確度帶來了良率的大幅提升，材料成本的大幅節(jié)省。
   導熱及導電的環(huán)氧樹脂膠體用于將芯片粘結在基板上，以保證安全的電氣接地和芯片的散熱。這些膠材通常罐裝壽命很短，對溫度敏感。膠材中的填充物容易阻塞。導電膠可以點或細線的方式點膠，為混合元件、 RFID 組裝、或 MEMS 等形成電氣連接。導電膠通常應用于硬盤驅(qū)動元件、助聽元件以及其它用于醫(yī)療設備的電子元件。 根據(jù)應用的不同，導電膠和銀漿一樣，既可使用噴射閥也可使用標準的針頭點膠。

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