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LED芯片封裝:傳統點膠VS UV點膠,良率差距有多大?

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文章附圖

問:傳統點膠工藝存在哪些問題?

答:傳統點膠多依賴人工或基礎機械操作,易出現三大問題:精度不足,膠量誤差大,易導致芯片透光率不均、光斑畸變;效率低下,人工點膠速度慢,且長時間作業易疲勞,無法滿足規模化生產需求;穩定性差,環境溫濕度、操作員手法差異會造成膠層厚度不一,導致良品率波動,平均良率僅 75%-85%。

三軸點膠機 (2).JPG


問:久巨UV 點膠機如何解決這些問題?
答:久巨UV 點膠機依托三大核心技術實現突破:

  1. 高精度噴射系統:采用非接觸式噴射技術,點膠精度達 0.01mm,膠量誤差≤±1%,可實現納米級微量點膠,確保 LED 芯片發光均勻性;

  2. 智能視覺校準:搭載 AI 視覺識別系統,實時檢測芯片位置并動態調整點膠路徑,避免膠水滴落、偏移等缺陷;

  3. UV 快速固化:集成 UV LED 固化模塊,膠水在 3-5 秒內快速定型,減少固化過程中的膠水流動干擾,提升封裝穩定性。

    點膠機.jpg


問:兩者在良率和效率上差距有多大?

答:實測數據顯示,傳統點膠工藝因膠量不均、位置偏差等問題,平均良率約 80%;而久巨 UV 點膠機通過全自動化精準控制,將 LED 芯片封裝良率提升至 97% 以上,不良品率降低超 80%。效率方面,傳統人工點膠每小時僅處理 200-300 件,久巨設備雙工位作業可實現 1500-2000 件 / 小時,產能提升超 5 倍,同時節省 60% 以上人力成本。

視覺點膠機.png


問:久巨UV 點膠機適用哪些場景?
答:適用于 Mini LED、Micro LED、車用 LED 等高端封裝場景,尤其在需要精密膠線、微量點膠及快速固化的工藝中優勢顯著,能滿足不同尺寸芯片、異形基板的點膠需求,助力企業實現品質與產能的雙重升級。


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